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2024-10
核心能力
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高速電路設計能力，FPGA邏輯開發，嵌入式軟件等
高速電路設計能力
Hiah soeed circuit desian ability
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高速原理圖設計
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PCB設計
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高速電路仿真
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| • Cadence、Mentor、AD等硬件開發工具 • 各類標準、非標板卡設計，柔性印制板 • PCB最高設計層數:28層 • 高速串行速率:100Gbps(4*25G) • 板卡密度:6UVPX 25000+ PIN |
• Hyperlnyx DDRx Batch-modewizard... • 集總式分析 • 站式報告 • 板級DDR • 系統正常工作 |
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高速電路設計能力
Hiah soeed circuit desian ability
| HyperlnyxAdvanceSolver |  |
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| 3D全波電磁場仿真工具，基于有限元算法與積分方程理論，計算傳輸鏈路的損耗參數 |
FPGA邏輯開發
FPGA logic development
| 接口邏輯 PCIe、JESD204、SRIO、DDR、Aurora th、DP、HDMI |
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| 定制IP 超長點數FFT 數字信道化 |
通用協議 TCP/UDP RDMA |
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FPGA邏輯開發
FPGA logic development
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| 超大點數FFT/IFFT，在片外RAM的支持下，實現128K點到256M點的FFT/IFFT處理，極大的提高了信號頻譜的分辨率。 | 可以實現數目為2n的可配置信道?？蓜討B控制每個信道的增益，中頻，帶寬，采樣速率和濾波器響應。可以對并行多路信號實現并行信道化，以適應GHz以上信號。 |
嵌入式軟件
Embedded Software
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| 啟動固件、內置測試和操作系統支持等到板載引導加載程序和原生安全性，為開發人員提供了開發應用程序的便利支持。 |
結構和熱設計
Structural and thermal design
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| 結構設計 | FloTHERM熱仿真 | 高低溫箱 |
系統設計能力
System design capability
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| 系統解決方案 | 硬件平臺 | 中間件 | ||
| 面向通信系統、雷達電子、電子對抗、模擬仿真、智能處理等系統級解決方案 | 采集、播放、接口、主控、交換、處理、存儲等基礎硬件平臺，也可根據用戶需求定制開發。 | 基于CPU、FPGA、DSP等核心器件接口互聯通信驅動庫；結合業務流程的計算模塊、算法模塊等 |
測試條件-儀器
Insfrumni
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